多ピンパッケージ及び狭ピッチリードパッケージのゲート残り対策方法

VE事例: 精密金型の品質向上VE事例

多ピンパッケージ及び狭ピッチリードパッケージのゲート残り対策方法について

Before（改善前）

半導体パッケージにおいて製品リードが多ピンのものや、パッケージが小さいものはリード間が狭ピッチとなり製品を樹脂成形するためのゲート幅が広く設定できず、細いものとなってしまいます。細いゲートはゲート自体の強度もなく、ゲートを取り外す際にゲート残りが発生してしまいます。ゲート残りは外観が悪くなるうえ、後工程で使用する金型等に干渉を起こしてしまいます。

After（改善後）

リード狭ピッチ製品はゲート強度不足によりゲート外し時にゲート折れ残りが発生していました。これらを防止する方法として、ゲートを段階的に補強しゲート強度を持たせることで、ゲート折れ残りを抑制する事が可能です。ゲート折れ残りの抑制は、リード狭ピッチ製品の外観性の向上や、後工程の金型との干渉を防止することができます。また、この方法はゲート折れ残りを抑制する他に、ゲート断面積も確保する事が出来るので、樹脂充填性も安定させることが可能です。

Point（要約）

半導体パッケージにおいてリード間が狭ピッチとなっているモールド金型でのゲート設定は細く・小さいものが多く、ゲート強度不足によりゲート取り外し時にゲート折れ残りが発生します。このゲート折れ残りを防止するためには、ゲートを段階的に補強しゲート強度を持たせることが大切です。ゲート折れ残りによる後工程での不具合発生を抑制するとと共に、ゲート断面積確保により成形性を向上させることも可能となります。

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