精密金型の品質向上VE事例
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精密金型の品質向上VE事例
緻密で極小の半導体製品などの精密で微細加工品用の金型において、金型部品も同様に緻密配置で極小部品とならざるをえないため、強度不足の問題が考えられます。緻密に多数配置された製品に従来通りの櫛歯形状パンチ金型を使用すると、応力集中点が多発し破損リスクが高くなるからです。そして、応力集中による部品の破損は、歩留りが悪化してしまうだけでなく、生産に対する多大な影響を引き起こしてしまいます。
緻密で極小・精密な加工品用の金型の場合には、櫛歯形状のパンチ金型ではなく、上図のように、加工点一カ所につき一つのパンチに変更することで応力の集中を防ぐことができます。このような金型とすることで形状を簡素化し、応力の集中をさけ破損発生を低減することができます。精密微細部品や極小部品の金型は精工な作りが求められがちです。そのため、一部の箇所に負荷がかかり破損が起こらないようなバランスのよい設計が必要となります。
金型の破損は製品を傷つけるだけでなく、生産ラインのストップにまでつながる可能性があります。プレス金型のように、膨大なショット数にも耐えられるような金型設計は、その金型形状から検討を行うことで破損のリスクを軽減させることにつながります。
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