貫通穴付きパッケージ成形のバリ対策方法

VE事例: 精密金型の品質向上VE事例

貫通穴付きパッケージ成形のバリ対策方法について

Before（改善前）

半導体パッケージの貫通穴付きパッケージにおいて、金型に貫通穴を成形させるためのピンを配置します。しかし、このピンが固定ピンである場合、成形時に発生するバリにより貫通穴がふさがる事があります。このバリの除去のため本来不要であるバリ取り工程を追加する必要があり、余分な工数がかかってしまいます。

After（改善後）

半導体パッケージ成形時に貫通穴が樹脂バリによりふさがるのを防止する方法として、モールド金型で配置しているピンを可動式にする方法があります。ピンを可動式にすることで、金型のバラツキ・部品の出来栄え等に左右されず安定して貫通穴の樹脂バリを抑制する事が可能です。ピン可動方法としては、ウレタンゴム・スプリング・皿ばね等を用いることで金型の隙間発生を抑制し、樹脂バリの発生を防止します。

Point（要約）

半導体パッケージにおいて貫通穴を要する樹脂成形を行う際、金型にピンを配置しますが、このピンが固定式の場合、金型部品のバラツキ等により貫通穴が樹脂バリによりふさがってしまう場合があります。この樹脂バリで貫通穴がふさがるのを防止するため、金型に配置するピンを可動方式にし金型に発生する隙間を抑制する事で、樹脂バリによる貫通穴のふさがりを防止する事が可能となります。

「精密金型の品質向上VE事例」の事例　一覧

　「精密プレス加工.com」は高精度な薄板精密プレスの加工・製作に関して、多数の実績を持っています。精密プレス加工品を製作する中で、実際にお客様へ提案した精密プレス加工品の品質向上VE事例を紹介いたします。

精密プレス加工.comによる「VE技術提案」の分類　一覧

　精密プレス加工.comの技術提案事例を6つに分類しています。「精密プレス加工品のコストダウンVE事例」「精密プレス加工品の品質向上VE事例」「精密プレス加工品のその他 VE事例」「精密金型のコストダウンVE事例」「精密金型の品質向上VE事例」「精密金型のその他 VE事例」からVE技術提案事例をご確認できます。