精密金型のコストダウンVE事例
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精密金型のコストダウンVE事例
半導体やその他のプレスプレームにおける抜き加工を要する金型では、基本的にお客様よりご提案頂いたデザインに合わせて目的の形状を得るような抜きパターンを考えます。エッジ指示がある場合には、その場所がエッジになるように抜きを分割して交差するこうにパターン配置を行う必要があります。上図のような形状のプレスフレームの場合、1素子で6個の抜き形状を設ける必要があります。
半導体やその他のプレスプレームのような金型において、効率的なデザインを行うことで金型費用を抑制することができます。例えば、エッジ指示からR指示(R0.1)に変更することによって、形状を作成するためのパターンをエッジの場合6パターン/1素子から4パターン/1素子に変更することが出来ます。プレス金型の費用は抜きパターン=パンチ個数であり、金型仕様が2列×4Pでのケースではパンチ本数が96本 ⇒ 64本となります。これは金型のダウンサイジングへとつながり、パターンを少なくすることで金型費用削減が可能となります。
半導体やその他のプレスプレームのような金型において、効率的な金型デザインを行うことは、金型の製作費用に直結します。また、金型サイズをコンパクトにすることによって、金型費用の削減だけではなく省スペース化も実現することができます。
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