半導体向け精密プレス加工品の銀メッキの薄厚化

VE事例: 精密金型のコストダウンVE事例

半導体向け精密プレス加工品の銀メッキの薄厚化について

Before（改善前）

半導体素子を取り扱う高精度プレス加工品の内、ボンディング特性を高めるために銀メッキを施す場合があります。高いボンディング特性を出すために、銀メッキを厚く施工することも多々あります。しかし、銀メッキは貴金属を原料としてるので、メッキ厚が厚くなればなるほど、コストが大きく上昇してしまいます。コストダウンを求めるあまり、銀メッキを薄くすることが考えられますが、求められているボンディング特性との兼ね合いが必要です。

After（改善後）

半導体用途であれば、高精度プレス加工品への銀メッキは2μmミニマムまで薄く施工することができます。2μmミニマムまで銀メッキを薄く施工することで、メッキコストを抑えることができ、精密プレス加工品自体の製作コストを低減することができます。もちろん、ボンディング特性が維持できる範囲でしか銀メッキを薄くすることができませんが、可能な限りに銀メッキを薄くすることを検討することが必要です。

Point（要約）

半導体向けの精密プレス加工品にはボンディング特性の関係上、銀メッキが適用されることが多々あります。しかし、銀メッキはメッキコストが他のメッキよりも割高な高級なメッキとされています。メッキの施工範囲、もしくはメッキの厚みの最小値を前提とした設計を行うことでコストダウンに結びつけることができます。

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