ディスクリート製品の製品戻り対策方法

VE事例: 精密金型のコストダウンVE事例

ディスクリート製品の製品戻り対策方法について

Before（改善前）

ディスクリート半導体のカットは、製品が小さいが故にパンチに製品が引っ付いてしまい、製品がダイ上面へ飛散する問題が発生します。ダイ上面への飛散は、金型破損を引き起こしてしまいます。金型部品の破損はその修繕費もかかりますし、金型を修理する間ラインがストップしてしまうことで生産性の低下を招いてしまいます。

After（改善後）

ディスクリート半導体のような小さな製品のカット時のパンチ付着による製品戻りは、パンチにノックアウトを内蔵させることで解決します。ノックアウトはカムにより下死点で突き出すようタイミングを設定し、カット時に製品へダメージを与えない様に、確実に製品を下に落すことが可能です。小さな製品のカットはノックアウト機構を内蔵することにより、製品戻りによる部品破損を防止し、ランニングコスト低減・生産性向上を行う事が可能となります。

Point（要約）

ディスクリート半導体のように製品が小さい場合は、カットした製品がパンチに引っ付き、製品戻りが発生する事により部品破損発生・生産性低下を起こしてしまいます。パンチにノックアウトを内蔵し、ノックアウトを下死点で突き出すようカムにてタイミングを取る事で、製品を確実に突き落とすことができます。製品戻りによる部品破損を防止することができ、ランニングコスト低減・生産性向上が可能となります。

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