はんだ接合における接着力向上

VE事例: 精密プレス加工品の品質向上VE事例

はんだ接合における接着力向上について

Before（改善前）

半導体の組立では、リードフレームの所定場所にチップが搭載され、双方がはんだで接合されています。リードフレームの表面状態（材質、面粗さ、清浄度など）によって、リードフレームとはんだとの接着強度が十分でなく、剥離などの不具合を引き起こす場合があります。剥離が発生してしまうと半導体装置や製品へ悪影響が発生しがちになります。

After（改善後）

リードフレームのチップ搭載面にメッシュ加工を行うことにより、接合材であるはんだとの接触面積を増加させることができ、接着強度の向上が可能となります。また格子状に配置された溝により、余計な部分へのはんだ流れの防止効果もあります。ただし、リードフレーム裏面（チップ搭載の反対面）への影響を考慮した場合、リードフレームの材厚は0.6mm以上を推奨します。

Point（要約）

金属板と他部品がはんだ等の接合材を用いて固着される場合、金属板の接合面にメッシュ加工を施すことで、接合材と接触する表面積を増加させて、その接着力を向上させることができます。施工するメッシュ深さにもよりますが、金属板の裏面へのダメージを考慮し、金属板の板厚は0.6mm以上の比較的厚材が推奨されます。

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