基板挿入型端子の挿入性向上

VE事例: 精密プレス加工品の品質向上VE事例

基板挿入型端子の挿入性向上について

Before（改善前）

基板挿入型の半導体パッケージなどの端子部は、基板の穴やソケットに挿入され半田などで固定されます。このような半導体パッケージなどの精密プレス加工品で端子部断面にバリがあると、端子部の挿入性が阻害される問題があります。特に端子に使用される微細な精密プレス加工品の場合、そのバリが小さなものであってもプレス加工品自体も極小の部品であるので挿入性が大きく変わります。基板への端子挿入がうまくいかなければ工程エラーも牽引してしまいます。

After（改善後）

精密プレス加工品である端子部断面に面取り加工を行うことで、端子部の基板の穴やソケットへの挿入性の改善を行うことができます。端子部が基板の穴やソケットに引っかかることなくスムーズに挿入できるため、基板実装工程でエラーが発生することを未然に防ぐことができます。また、この端子部への面取り加工は、端子部の打ち抜き加工と同時に精密プレス金型内で完結するため、面取りを行う場合であっても大幅なコスト増はありません。

Point（要約）

基板に挿入される端子を持つ部品では、端子部のプレス加工によるバリなどが基板の穴やソケットへの挿入性の阻害要因となります。端子部断面に面取り加工を行うことで、その挿入性の向上が可能です。また、面取り加工は金型内で施工可能なことから、コスト影響も少なく品位の向上ができます。

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