機能めっきの工法転換によるコストダウン

VE事例: 精密プレス加工品のコストダウンVE事例

機能めっきの工法転換によるコストダウンについて

Before（改善前）

半導体用リードフレームなどの精密プレス加工品では、アセンブリでのボンダビリティ確保のため、チップ搭載面や配線ワイヤの接合面にAgなどの機能メッキが施されます。この機能メッキは、プレス加工前の素材の状態で行う場合とプレス加工後に行う場合に分類されます。素材の状態でメッキ加工を行う場合、ストライプ状にメッキを行うため、本来必要のない箇所にもメッキが施され、Agなどの貴金属が浪費されコストアップにつながります。

After（改善後）

精密プレス加工品において、本来必要となる部分に限定し、最小限の範囲でのスポットメッキを行うことで歩留り良くメッキ施工が可能となります。従来はメッキを施した後にプレス加工していましたが、丸孔だけ先にプレス加工をして、その丸孔を基準にメッキを行うことで、Agなどの貴金属の無駄な消費を抑え、メッキ費用のコストダウンを図ることができます。

Point（要約）

精密プレス加工品へのメッキ加工は、Agなどの高価な貴金属メッキを行う場合があります。必要な箇所のみにメッキ施工できるように形状や加工手順を変更することでメッキコストは大きく変わります。なお、上記の場合、精密プレス加工品への１つのメッキエリアの最小サイズは□1.2mmになります。

「精密プレス加工品のコストダウンVE事例」の事例　一覧

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