エッチング品のプレス化によるコスト低減

VE事例: 精密プレス加工品のコストダウンVE事例

エッチング品のプレス化によるコスト低減について

Before（改善前）

主としてDFN（Dual Flat Non Lead Package）や白色LED（Light Emitting Diode）などに使用されるMAP（Molded Array Packaging）タイプのリードフレームは、エッチングフレームを使用しています。リードフレームの中でもエッチングフレームは、デザイン変更が容易でフレキシビリティがあり、少量生産向きであるという特徴がある反面、生産効率が悪く、コストが割高になってしまうという問題があります。

After（改善後）

MAP（Molded Array Packaging）タイプのリードフレームなどエッチングにて生産されている部品を精密プレス加工へ工法転換することにより、部品コストを大幅に低減することができます。ただし、精密プレス加工に変更する場合にはプレス金型の費用が発生するので、その金型費に見合う生産量が必要となります。また、プレス化に適合するよう一部デザインの見直しが発生する場合があるので注意が必要です。

Point（要約）

エッチング工法によって製作されている精密加工品を、精密プレス加工への加工方法の転換によって製作コストを見直すことが可能です。しかし、精密プレス加工にした場合には金型が必要になるので生産量を加味して工法を変更・設計変更する必要があります。

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