半導体用リードフレーム以外の製品の精密プレス加工は可能ですか？

これまでは半導体用リードフレームを主体にビジネス展開を行って来ましたが、そこで培った技術力を活かし精密プレス加工品の製造に積極的に取り組んでいます。例えば、米粒サイズくらいの小型な金属CAPはステンレス(SUS)やコバール(Co)材が多く用いられますが抜きバリや平坦性が重要であり、高精度な金型技術を必要とします。また、大きな金属ベースの様な製品は、銅(Cu)・鉄(Fe)・アルミ(Al)を打ち抜いた単純形状な部品ですが、平坦性や抜きダレをコントロールすることで高品質な製品が可能となります。