精密プレス加工.comの特徴はどんなところですか？

リードフレーム等の精密プレス加工品のデザイン・金型製作からアセンブリ後工程のモールド(樹脂封し)・TF(トリム&フォーム)の金型設計・製作まで一貫で対応することが出来ます。親会社が半導体製造を行っており、そこで培った経験を活かすことで立ち上げ時のトラブルを最小限に抑えることが出来、短納期、高品質をご提供することが出来ます。対応出来る材料の厚みは薄板では0.08mm~、厚板では2.0mmまでの幅広い量産実績がございますので、お客様のニーズに沿った製品展開をサポート出来ます。