リードフレーム

リードフレームとは、ICやフォトカプラ等の半導体製品の内部配線として使用される薄板金属のことを指します。主に外部の配線との橋渡しのために用いられます。このような役割を持っているため、IC・フォトカプラ・ディスクリート等の半導体の大部分にリードフレームは用いられています。リードフレームは例えば、銅クロム合金や無酸素銅等の金属素材の薄板で作られております。