トリム&フォーム金型

トリム&フォーム金型は、半導体生産の最終段階で用いられます。半導体製造は簡単に説明すると、まずリードフレームに対してチップを装着・接続を行います。次にチップを保護するための樹脂をモールド金型を用い製造します。その後、製造した樹脂でチップをパッケージします。パッケージされたチップをリードフレームからトリミング・フォーミングする際に、トリム&フォーム金型が使用されます。このように、半導体製造の上でトリム&フォーム金型は重要な役割を担っていると言えます。