精密プレス加工.com

薄板・微細の精密プレス加工品の開発・量産と精密金型の設計・製作ならお任せください

お気軽にお電話ください

  • TEL 079-274-3111
  • FAX 079-274-1104

精密金型

  • Works
  • 製品事例

半導体樹脂カット用金型部品

製品事例
精密金型

製品分類

製品属性(仕様)

製品
分類
精密金型
業界
半導体
加工
分類
ワイヤー放電加工
加工
精度
±0.002mm
材質
SKD
寸法
10mm×40mm×150mm

製品画像(外観)

特徴

この部品は半導体樹脂封止後の不要な樹脂をカットするための金型部品です。不要な樹脂をカットするためのパンチをガイドする役割を持つ部品であるので、この部品は金型の基準となります。最終製品の精度を向上させるため、穴と加工点のピッチ精度を非常に重視して加工しています。そのため、パンチをガイドする穴のクリアランスは0.002mmとなるように管理し、加工中のパンチのがたつきを最小限に抑えています。

精密プレス加工.comによる「製作実績」の分類 一覧

 精密プレス加工.comが過去に製作した製品事例を6つに分類しています。 「リードフレーム」「接点・コネクタ端子」「シールドケース・カバー・フレーム」「筐体」「ヒートシンク・フィン」「その他 精密プレス加工品」「精密金型」から製作事例をご確認できます。

ページの先頭へ