半導体樹脂カット用金型部品

製品事例: 精密金型

製品分類

製品属性（仕様）

製品 分類: 精密金型

業界: 半導体

加工 分類: ワイヤー放電加工

加工 精度: ±0.002ｍｍ

材質: SKD

寸法: 10ｍｍ×40ｍｍ×150ｍｍ

製品画像（外観）

特徴

この部品は半導体樹脂封止後の不要な樹脂をカットするための金型部品です。不要な樹脂をカットするためのパンチをガイドする役割を持つ部品であるので、この部品は金型の基準となります。最終製品の精度を向上させるため、穴と加工点のピッチ精度を非常に重視して加工しています。そのため、パンチをガイドする穴のクリアランスは0.002ｍｍとなるように管理し、加工中のパンチのがたつきを最小限に抑えています。

精密プレス加工.comによる「製作実績」の分類　一覧

　精密プレス加工.comが過去に製作した製品事例を7つに分類しています。「製品分類」「リードフレーム」「接点・コネクタ端子」「シールドケース・カバー・フレーム」「筐体」「ヒートシンク・フィン」「その他精密プレス加工品」「精密金型」から製作事例をご確認できます。