半導体樹脂封止用の高精度金型部品

製品事例: 精密金型

製品分類

製品属性（仕様）

製品 分類: 精密金型

業界: 半導体

加工 分類: 研削、仕上げ

加工 精度: ±0.002mm

材質: SKD

寸法: 5mm×15mm×200mm

製品画像（外観）

特徴

この部品は半導体樹脂封止に使用される精密金型部品です。この樹脂封止金型の外形サイズは5ｍｍ×15ｍｍ×200ｍｍと細長い形状になっています。精密金型部品には深溝が加工されており、深溝に対してラップ仕上げを行い、表面は研削加工にてRa0.05以下の鏡面仕上げを行っています。また、表面処理（メッキ）をすることで耐摩耗性、樹脂離型性を向上させています。

精密プレス加工.comによる「製作実績」の分類　一覧

　精密プレス加工.comが過去に製作した製品事例を6つに分類しています。「リードフレーム」「接点・コネクタ端子」「シールドケース・カバー・フレーム」「筐体」「ヒートシンク・フィン」「その他精密プレス加工品」「精密金型」から製作事例をご確認できます。