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精密金型

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半導体樹脂封止用の高精度金型部品

製品事例
精密金型

製品分類

製品属性(仕様)

製品
分類
精密金型
業界
半導体
加工
分類
研削、放電加工
加工
精度
±0.005mm
材質
SKD
寸法
10mm×190mm×300mm

製品画像(外観)

特徴

この精密加工部品は半導体樹脂封止に使用される金型部品です。外形サイズが10mm×190mm×300mmの大きさのものでCAV、カルなどが一体となった金型部品です。高精度金型を一体化構造にすることで部品点数を減らし型のコストを削減しています。また、最終樹脂成形部品の一つのサイズが1mm×1mmの大きさのものが1600個集まった部品で、精度も±0.005mm以内で加工しており、高精度なマトリクスタイプ(多列型)の金型部品です。

精密プレス加工.comによる「製作実績」の分類 一覧

 精密プレス加工.comが過去に製作した製品事例を7つに分類しています。 「製品分類」「リードフレーム」「接点・コネクタ端子」「シールドケース・カバー・フレーム」「筐体」「ヒートシンク・フィン」「その他 精密プレス加工品」「精密金型」から製作事例をご確認できます。

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