精密金型
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精密金型
この精密加工部品は半導体樹脂封止に使用される金型部品です。外形サイズが10mm×190mm×300mmの大きさのものでCAV、カルなどが一体となった金型部品です。高精度金型を一体化構造にすることで部品点数を減らし型のコストを削減しています。また、最終樹脂成形部品の一つのサイズが1mm×1mmの大きさのものが1600個集まった部品で、精度も±0.005mm以内で加工しており、高精度なマトリクスタイプ(多列型)の金型部品です。
精密プレス加工.comが過去に製作した製品事例を7つに分類しています。 「製品分類」「リードフレーム」「接点・コネクタ端子」「シールドケース・カバー・フレーム」「筐体」「ヒートシンク・フィン」「その他 精密プレス加工品」「精密金型」から製作事例をご確認できます。