半導体樹脂封止用の高精度金型部品

製品事例: 精密金型

製品分類

製品属性（仕様）

製品 分類: 精密金型

業界: 半導体

加工 分類: 研削、放電加工

加工 精度: ±0.005mm

材質: SKD

寸法: 10mm×190mm×300mm

製品画像（外観）

特徴

この精密加工部品は半導体樹脂封止に使用される金型部品です。外形サイズが10ｍｍ×190mm×300ｍｍの大きさのものでCAV、カルなどが一体となった金型部品です。高精度金型を一体化構造にすることで部品点数を減らし型のコストを削減しています。また、最終樹脂成形部品の一つのサイズが1ｍｍ×1mmの大きさのものが1600個集まった部品で、精度も±0.005ｍｍ以内で加工しており、高精度なマトリクスタイプ（多列型）の金型部品です。

精密プレス加工.comによる「製作実績」の分類　一覧

　精密プレス加工.comが過去に製作した製品事例を6つに分類しています。「リードフレーム」「接点・コネクタ端子」「シールドケース・カバー・フレーム」「筐体」「ヒートシンク・フィン」「その他精密プレス加工品」「精密金型」から製作事例をご確認できます。