半導体樹脂封止用の高精度金型

製品事例: 精密金型

製品分類

製品属性（仕様）

製品 分類: 精密金型

業界: 半導体

加工 分類: 組立

加工 精度: ±0.005ｍｍ（組立精度）

材質: SKD

寸法: 4mm×200mm×300mm

製品画像（外観）

特徴

この金型は半導体樹脂封止に使用されるSKD製の高精度金型です。この高精度金型の表面は研削加工にてRa0.05以下の鏡面で仕上げています。また、金型表面に対して表面処理（メッキ）をすることで摩耗性、樹脂離型性を向上させています。また、この半導体樹脂封止用の高精度金型は組立精度±0.005ｍｍ以内に収まるように組み立てを行っており、金型組立を行う際には、三次元測定機を用いて検査を行っています。

精密プレス加工.comによる「製作実績」の分類　一覧

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