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精密金型

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半導体樹脂封止用の高精度金型

製品事例
精密金型

製品分類

製品属性(仕様)

製品
分類
精密金型
業界
半導体
加工
分類
組立
加工
精度
±0.005mm(組立精度)
材質
SKD
寸法
4mm×200mm×300mm

製品画像(外観)

特徴

この金型は半導体樹脂封止に使用されるSKD製の高精度金型です。この高精度金型の表面は研削加工にてRa0.05以下の鏡面で仕上げています。また、金型表面に対して表面処理(メッキ)をすることで摩耗性、樹脂離型性を向上させています。また、この半導体樹脂封止用の高精度金型は組立精度±0.005mm以内に収まるように組み立てを行っており、金型組立を行う際には、三次元測定機を用いて検査を行っています。

精密プレス加工.comによる「製作実績」の分類 一覧

 精密プレス加工.comが過去に製作した製品事例を6つに分類しています。 「リードフレーム」「接点・コネクタ端子」「シールドケース・カバー・フレーム」「筐体」「ヒートシンク・フィン」「その他 精密プレス加工品」「精密金型」から製作事例をご確認できます。

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