半導体用MAPタイプリードフレーム

製品事例: リードフレーム

製品分類

製品属性（仕様）

製品 分類: リードフレーム

業界: 半導体

加工 分類: プレス、打抜き、曲げ

加工 精度: ±0.02mm（打抜き部）

材質: Cu合金

寸法

製品画像（外観）

特徴

DFN（Dual Flat Non-Lead）やQFN（Quard Flat Non-Lead）などのCSP（Chip Scale Package）に使用されるMAP（一括モールド）タイプのリードフレームです。一般的なMAPタイプのリードフレームの材質はCu合金、材厚は0.1～0.2mmが主流となります。エッチング工法ではなくプレス加工によって製作したリードフレームであるため、大幅なコストダウンを実現しています。

精密プレス加工.comによる「製作実績」の分類　一覧

　精密プレス加工.comが過去に製作した製品事例を6つに分類しています。「リードフレーム」「接点・コネクタ端子」「シールドケース・カバー・フレーム」「筐体」「ヒートシンク・フィン」「その他精密プレス加工品」「精密金型」から製作事例をご確認できます。