リードフレーム
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リードフレーム
これはIC(集積回路)系半導体用のリードフレームで、材質はCu合金や42Alloyを使用しています。IC系半導体のリードフレームの材厚は0.125mm~0.4mmが主流です。IC用リードフレーム特有のインナーリード品位安定のためのテープ貼付などにも対応しており、微細で精密なプレス加工を行っています。
精密プレス加工.comが過去に製作した製品事例を6つに分類しています。 「リードフレーム」「接点・コネクタ端子」「シールドケース・カバー・フレーム」「筐体」「ヒートシンク・フィン」「その他 精密プレス加工品」「精密金型」から製作事例をご確認できます。