光半導体用リードフレーム

製品分類

この精密プレス加工品は、ディスクリート（個別）半導体のLEDやフォトカプラなどのオプトデバイスに使用されるリードフレームです。リードフレームの材質はCu合金や42Alloy、鉄（SPC）を使用しており、光半導体用の精密リードフレームの材厚は0.15mm～0.25mmが一般的とされています。

　精密プレス加工.comが過去に製作した製品事例を6つに分類しています。「リードフレーム」「接点・コネクタ端子」「シールドケース・カバー・フレーム」「筐体」「ヒートシンク・フィン」「その他精密プレス加工品」「精密金型」から製作事例をご確認できます。