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リードフレーム

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光半導体用リードフレーム

製品事例
リードフレーム

製品分類

製品属性(仕様)

製品
分類
リードフレーム
業界
半導体
加工
分類
プレス、打抜き、曲げ
加工
精度
±0.03mm(打抜き部)
材質
Cu合金、42Alloy、鉄(SPC)
寸法

製品画像(外観)

特徴

この精密プレス加工品は、ディスクリート(個別)半導体のLEDやフォトカプラなどのオプトデバイスに使用されるリードフレームです。リードフレームの材質はCu合金や42Alloy、鉄(SPC)を使用しており、光半導体用の精密リードフレームの材厚は0.15mm~0.25mmが一般的とされています。

精密プレス加工.comによる「製作実績」の分類 一覧

 精密プレス加工.comが過去に製作した製品事例を7つに分類しています。 「製品分類」「リードフレーム」「接点・コネクタ端子」「シールドケース・カバー・フレーム」「筐体」「ヒートシンク・フィン」「その他 精密プレス加工品」「精密金型」から製作事例をご確認できます。

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