パワートランジスタ用リードフレーム

製品分類

この精密プレス加工品は、ディスクリート（個別）半導体のパワートランジスタ製品に使用されるリードフレームです。材質はCu合金で、パワートランジスタ用のリードフレームとしては材厚薄部で0.4mm～厚部では~2.0㎜が主流になります。異形状をした精密プレス加工品であっても高い精度にて加工を行っています。

　精密プレス加工.comが過去に製作した製品事例を6つに分類しています。「リードフレーム」「接点・コネクタ端子」「シールドケース・カバー・フレーム」「筐体」「ヒートシンク・フィン」「その他精密プレス加工品」「精密金型」から製作事例をご確認できます。