リードフレーム
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薄板・微細の精密プレス加工品の開発・量産と精密金型の設計・製作ならお任せください
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リードフレーム
試作開発段階の為、フレームはエッチングで製作し、一部曲げ加工、異形部分の厚みの切削加工などを施しております。
異形部分はPKGになったとき露出しており両面からの放熱効果があります。
このようなパワー半導体やパワーモジュール／パワーカードなどに限らずあらゆる新規開発品において
開発段階から試作・立上げを行うことで、実際のプレス金型や量産プレス品に展開することが可能です。
精密プレス加工.comが過去に製作した製品事例を7つに分類しています。 「製品分類」「リードフレーム」「接点・コネクタ端子」「シールドケース・カバー・フレーム」「筐体」「ヒートシンク・フィン」「その他 精密プレス加工品」「精密金型」から製作事例をご確認できます。