パワー半導体用リードフレーム

製品事例: ヒートシンク・フィン、リードフレーム

製品分類

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製品属性（仕様）

製品 分類: ヒートシンク・フィン、リードフレーム

業界: その他業界、光学・電子機器、半導体、自動車・二輪、電気機器

加工 分類: この製品はパワー半導体用やパワーモジュールに使用されるリードフレームの一例です。

加工 精度: 一般公差は±0.1,精度が必要な所は±0.05で特別管理されております。

材質: 銅（Ｃｕ）にニッケル（Ｎｉ）めっきを施した材料を使用

寸法: 170㎜×40㎜,厚肉部2.0㎜,薄肉部0.6㎜

製品画像（外観）

特徴

厚肉部は2㎜、薄肉部は0.6㎜の異形材料を使用して加工、厚肉部分は放熱性を上げる目的でモールド成形後は裏面がでるようなPKGとなっておりパワー径半導体やパワーモジュール、パワーカードに適した加工方法です。材料の時点で異形部と薄肉部を成形されたもにめっきを施し、高精度の金型で異形部分のクリアランスを最小まで抑えた金型で加工されてます。また、局所的に仕様面を変更することも可能で全体的にはバリ面仕様製作し、局所的にダレ面にする等、部分的に抜き方向を変えてバリ面とダレ面、両方の特性を持たせることも可能です。

※異形材の画像もイメージとして添付しております

精密プレス加工.comによる「製作実績」の分類　一覧

　精密プレス加工.comが過去に製作した製品事例を7つに分類しています。「製品分類」「リードフレーム」「接点・コネクタ端子」「シールドケース・カバー・フレーム」「筐体」「ヒートシンク・フィン」「その他精密プレス加工品」「精密金型」から製作事例をご確認できます。