半導体樹脂封止用の高精度金型部品

製品事例: 精密金型

製品分類

製品属性（仕様）

製品 分類: 精密金型

業界: 半導体

加工 分類: 放電加工

加工 精度: ±0.002ｍｍ

材質: SKD

寸法: 50mm×140mm×15mm

製品画像（外観）

特徴

この部品は半導体樹脂封止に使用される、LED用の高精度金型部品です。LED用の金型部品による最終樹脂成形部品の一つのサイズが3ｍｍ×3mmの大きさのものが240個集まった金型部品であるため、精密で高精度な加工が求められます。放電加工機による加工で、高精度なマトリクスタイプ（多列型）加工を行っています。

精密プレス加工.comによる「製作実績」の分類　一覧

　精密プレス加工.comが過去に製作した製品事例を6つに分類しています。「リードフレーム」「接点・コネクタ端子」「シールドケース・カバー・フレーム」「筐体」「ヒートシンク・フィン」「その他精密プレス加工品」「精密金型」から製作事例をご確認できます。