樹脂封止金型用CAVマシニング直彫り加工部品

この部品は半導体用樹脂封止金型のCavityをイメージして製作したマシニング直彫り加工部品です。本来の加工は、Cavity部分の寸法・加工精度の要求が非常に高く、型彫放電加工が主流でしたが、弊社が保有する同時5軸加工が可能な超精密立形加工機を用い、最適条件で加工することで、加工時間短縮・原価低減に繋げることが可能となります。製品レイアウトやCavity仕様により効果が出ない場合もありますので、先ずはご相談下さい。