半導体用ヒートシンク

製品事例: ヒートシンク・フィン

製品分類

製品属性（仕様）

製品 分類: ヒートシンク・フィン

業界: 半導体

加工 分類: プレス、打抜き、成形

加工 精度: ±0.03mm（打抜き部）

材質: Cu合金

寸法

製品画像（外観）

特徴

この精密プレス加工品は、主にIC（集積回路）系半導体に使用されるヒートシンクです。ヒートシンクはリードフレームに接合され、パッケージの放熱性能を高めます。このヒートシンクの材質はCu合金で、放熱特性を高めるために1.0mm～の厚材が選択されています。打ち抜き部の加工精度は±0.03mmの高精度ヒートシンクです。

精密プレス加工.comによる「製作実績」の分類　一覧

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