半導体用金型部品

製品分類

この超硬部品はモールド成形後のリード曲げ金型に使用される精密加工部品です。超硬部品の先端形状は倣い研削盤にて鏡面加工に仕上げることで曲げ時の抵抗を減らすことができます。また、加工点の摩耗、ゴミ付着を減少させるために倣い研削の後、パンチ表面に表面処理を行うことで耐摩耗性を向上させています。

　精密プレス加工.comが過去に製作した製品事例を7つに分類しています。「製品分類」「リードフレーム」「接点・コネクタ端子」「シールドケース・カバー・フレーム」「筐体」「ヒートシンク・フィン」「その他精密プレス加工品」「精密金型」から製作事例をご確認できます。