半導体樹脂封止用の高精度金型部品

製品事例: 精密金型

製品分類

製品属性（仕様）

製品 分類: 精密金型

業界: 半導体

加工 分類: マシニング加工

加工 精度: ±0.03ｍｍ

材質: SKD

寸法: 15ｍｍ×40ｍｍ×230ｍｍ

製品画像（外観）

特徴

この部品は半導体樹脂封止に使用される金型部品です。カル、ランナー用の部品ですが加工コストを削減するために、熱処理を行う前にマシニングで形状をほぼ完成させています。マシニング加工の後に熱処理を行うので伸びが懸念されますが、熱補正を計算した上でマシニング加工を行っているため、熱処理後であっても高い加工精度を出すことができます。

精密プレス加工.comによる「製作実績」の分類　一覧

　精密プレス加工.comが過去に製作した製品事例を6つに分類しています。「リードフレーム」「接点・コネクタ端子」「シールドケース・カバー・フレーム」「筐体」「ヒートシンク・フィン」「その他精密プレス加工品」「精密金型」から製作事例をご確認できます。