半導体用金型部品

製品事例: 精密金型

製品分類

製品属性（仕様）

製品 分類: 精密金型

業界: 半導体

加工 分類: 研削加工

加工 精度: ±0.002ｍｍ

材質: 超硬

寸法: 1.5ｍｍ×23ｍｍ×38ｍｍ

製品画像（外観）

特徴

このカッティングパンチはモールド後の樹脂をカットするための超硬の金型部品です。金型コスト削減の観点から部品点数の削減を行うため、部品を一体化して部品形状を削り出して製作しています。そのため、加工時のワーク削り代が多くなる上に、加工熱によるワークの反りの制御が難しくなります。反りの発生を最小限に抑えるように加工手順を工夫することで加工精度±0.002ｍｍという高精度加工を行っています。

精密プレス加工.comによる「製作実績」の分類　一覧

　精密プレス加工.comが過去に製作した製品事例を6つに分類しています。「リードフレーム」「接点・コネクタ端子」「シールドケース・カバー・フレーム」「筐体」「ヒートシンク・フィン」「その他精密プレス加工品」「精密金型」から製作事例をご確認できます。