半導体パワーモジュール用部品

製品事例: その他精密プレス加工品

製品分類

製品属性（仕様）

製品 分類: その他精密プレス加工品

業界: 半導体

加工 分類: プレス、射出成型、
インサートモールド

加工 精度: ±0.1mm（樹脂成形部）

材質: 金属部：Cu合金
樹脂部：PPS

寸法

製品画像（外観）

特徴

これはIPMやIGBTなどのパワーモジュール半導体用の外囲器に使用される、金属と樹脂の接合部品です。Cu合金で製造された金属部品（端子）を樹脂金型に挿入し、射出成形（インサートモールド）することにより製造します。また、端子と接合する樹脂にはPPS（Poly Phenylene Sulfide Resin：ポリフェニレンサルファイド樹脂）が使用されています。

精密プレス加工.comによる「製作実績」の分類　一覧

　精密プレス加工.comが過去に製作した製品事例を7つに分類しています。「製品分類」「リードフレーム」「接点・コネクタ端子」「シールドケース・カバー・フレーム」「筐体」「ヒートシンク・フィン」「その他精密プレス加工品」「精密金型」から製作事例をご確認できます。