精密プレス加工.com

薄板・微細の精密プレス加工品の開発・量産と精密金型の設計・製作ならお任せください

お気軽にお電話ください

  • TEL 079-274-3111
  • FAX 079-274-1104

その他 精密プレス加工品

  • Works
  • 製品事例

半導体パワーモジュール用部品

製品事例
その他 精密プレス加工品

製品分類

製品属性(仕様)

製品
分類
その他 精密プレス加工品
業界
半導体
加工
分類
プレス、射出成型、
インサートモールド
加工
精度
±0.1mm(樹脂成形部)
材質
金属部:Cu合金
樹脂部:PPS
寸法

製品画像(外観)

特徴

これはIPMやIGBTなどのパワーモジュール半導体用の外囲器に使用される、金属と樹脂の接合部品です。Cu合金で製造された金属部品(端子)を樹脂金型に挿入し、射出成形(インサートモールド)することにより製造します。また、端子と接合する樹脂にはPPS(Poly Phenylene Sulfide Resin:ポリフェニレンサルファイド樹脂)が使用されています。

精密プレス加工.comによる「製作実績」の分類 一覧

 精密プレス加工.comが過去に製作した製品事例を6つに分類しています。 「リードフレーム」「接点・コネクタ端子」「シールドケース・カバー・フレーム」「筐体」「ヒートシンク・フィン」「その他 精密プレス加工品」「精密金型」から製作事例をご確認できます。

ページの先頭へ