半導体用粗化リードフレーム

製品事例: リードフレーム

製品分類

製品属性（仕様）

製品 分類: リードフレーム

業界: 半導体

加工 分類: プレス、打抜き、曲げ、表面粗化

加工 精度: ±0.02mm（打抜き部）

材質: Cu合金

寸法

製品画像（外観）

特徴

これは樹脂との密着性を向上させる表面粗化を施工した、半導体用のリードフレームです。超微細なエッチング加工により、リードフレームの表面にミクロンオーダーの空孔をつくり、そのアンカー効果によって樹脂を強固に接合します。表面粗化加工は、プレス加工前（素材状態）及びプレス加工後（製品状態）共に対応可能で、リードフレーム表裏のどちらか一方の片面のみの施工もできます。

精密プレス加工.comによる「製作実績」の分類　一覧

　精密プレス加工.comが過去に製作した製品事例を7つに分類しています。「製品分類」「リードフレーム」「接点・コネクタ端子」「シールドケース・カバー・フレーム」「筐体」「ヒートシンク・フィン」「その他精密プレス加工品」「精密金型」から製作事例をご確認できます。