半導体用樹脂付リードフレーム

製品分類

このリードフレームは、半導体用のプリモールドリードフレームです。Cu合金で製造されたリードフレームにPPAの樹脂成形（インサートモールド）を行っています。インサートモールドの樹脂材料は熱可塑性（インジェクションモールド）、熱硬化性（トランスファーモールド）の樹脂、どちらでも対応することができます。

　精密プレス加工.comが過去に製作した製品事例を7つに分類しています。「製品分類」「リードフレーム」「接点・コネクタ端子」「シールドケース・カバー・フレーム」「筐体」「ヒートシンク・フィン」「その他精密プレス加工品」「精密金型」から製作事例をご確認できます。