半導体用ヒートシンク一体型リードフレーム

製品事例: リードフレーム

製品分類

製品属性（仕様）

製品 分類: リードフレーム

業界: 半導体

加工 分類: プレス、打抜き、曲げ、接合

加工 精度: ±0.02mm（打抜き部）

材質: Cu合金

寸法

製品画像（外観）

特徴

この精密プレス加工品はIC（集積回路）系半導体用のリードフレームで、ヒートシンクと一体化させた特殊なリードフレームです。材質は同じCu合金ですが、異なる材厚のリードフレーム（0.125mm～0.2mm）とヒートシンク（1.0mm～2.0mm）を機械的接合（かしめ）により一体化した特注のリードフレームです。

精密プレス加工.comによる「製作実績」の分類　一覧

　精密プレス加工.comが過去に製作した製品事例を7つに分類しています。「製品分類」「リードフレーム」「接点・コネクタ端子」「シールドケース・カバー・フレーム」「筐体」「ヒートシンク・フィン」「その他精密プレス加工品」「精密金型」から製作事例をご確認できます。